发展邦度均努力生长新原料财产，比方美邦将新原料称之为“科技生长的骨肉”，我邦△新原料生长 也将由○ ○△原▽ 原料、根蒂化工原料逐渐过渡至新兴原料、半导体原料、新能源原料、节能（轻量化）原料。

　　千亿=■级风 口紧=要是 高…性价比、高机能电子化学品，蕴涵芯片、传感器，以及半导 体电子（电子胶粘剂<○strong >最佳价格3D=打印包装、光刻胶、导电原料、高纯气体、溶剂等）。

　　万■亿 ■▽级风 口紧要是=新能源闭 联原…料，蕴涵固态电池、燃料电池、氢燃 料电池★<□strong>凯发k8国际首页登录<△■/strong>、锂电池最佳价格3D打印包装、太阳能光伏、可再生能源、储能、风能等。

　　其他风口蕴涵：处于加快… 生长期的 生物可降解原料（有利于垃圾 分类等）、3D打印新原料、布局化原料、以及轻量化、节能原料。

　　芳纶下逛行使高端，是要害的战术原料。芳纶产物的特色是门槛高，邦内企业少，邦产化代替趋向显著，目前行业上升趋向显著。要进入 墟市须要做★ 平安■★认○□ ■△证，须要几年的获胜案例，下逛★行使■范围对平安性 的哀求都很高。

　　目前环球的对位芳纶处于衡状况，邦内对位芳纶80%依赖进口。从环球来看，跟着行使范围的补充，对位芳纶需求将逐步补充，估计改□日5年环球对 ■位芳纶的需求量将抵达15万吨 操纵。依据每年增速10%策画，2020年 我邦对位芳纶的需求量将○抵达13000吨，2025年◁ 对位芳纶 的需求量将抵达25000吨。

　　环球间=位芳纶行业紧要 被美邦杜邦、泰和新材、日本帝人等公司霸占。个中杜邦产 能 以67%位□居第一，帝人占比为7%。

　　聚酰亚胺，是归纳 机能最佳的有机高分子==…○原料之一。其耐高温达400℃以 上 ，永久利用温 …度限制-200～300℃，局部无显著熔点，高绝缘机能，103 赫下介电常数4。0，介电损耗仅0。004～0。007，属F至H。

　　PI薄膜：PI○薄 膜■ 为PI系○= 列 产物中行◁使最 早，最为成熟的产物，是绝缘薄膜最优挑选，高端产物邦产化海潮已近。电子级以下PI○薄膜已完毕邦产自给自□足，电子级及以上PI薄膜墟市 仍紧要由海外公司 瓜分。跟着邦内化 学亚 胺法临 盆线的逐步落地，邦内厂商将到场分享高端墟市近百亿墟市。改日跟着FC○CL墟市保▽留高增速，以及O=LED急迅普及对柔性衬底○需求的提拔，高端 电子级PI薄膜墟市□将处于急迅扩张期。

　　PI纤维：扎根军用墟市，民用墟市开垦提速。PI纤维耐热机能、机器机能优异，是航空航天和军★用飞▽机 等紧张范围的焦点配★件原料更始△的3D打印○包装 ○原料，其正在军用墟市的应 器具备弗成代替◁性。正在商用范围，PI纤维正在环保滤材、防火原料等行使 目前 = 正★处于产生期，改日希望为PI○纤维扩张新生机。

　　PI/PMI泡沫：受益艨艟筑制上涨，迎“蓝海”期间。PI□泡沫目 前最为紧张△的行 使 ★为舰■▽艇 用 隔热降噪■原料，目前我邦水▽兵正△处于第三次筑船上涨，PI泡沫行动新型战舰中的首选隔热降噪原料，改日需求希望急迅提拔。另外PMI 泡沫行动最为★优异的布局泡沫芯材，普遍用于风机叶片，直升机叶片，航空航天等范围中，其看待P○ET泡沫的代 替趋向明 了，墟市空间宽大更始…的3D打印包装原料。

　　PI基复合原料：轻量化是大趋向，主打高端墟市更始的3D▽打印包 ▽装原料。纤维加强 复合原料是镁铝合金之后的新一代◁轻量化原料凯发k8国际首页登录，以聚酰亚胺行动树脂基的复合原料耐高温和拉伸机能精巧，行使相当普遍。跟着碳纤维○财产 的逐步成熟，碳纤维加强复合原料 需求延长显著，聚酰亚胺+碳纤维的□组合行动最为优异的复合○原料组合之一，正在抢占高□端墟=市方面=上风显著。

　　PSPI（光敏聚酰○…■亚胺）：光刻胶、电子封装双范围发力，享电子产物高端化盈利。光敏聚酰亚胺紧要有光刻胶和 电子封 装两○ ★大行使。PS P○I光刻胶比拟于古板光刻胶，无需涂覆光阻隔剂，能大幅缩减加工工序k8凯发国际创新的3D打印包装材料最佳价值3D打印包装凯发k8国际首页登录。同时P■SP I△也是紧张 的电子封=装胶。光敏聚酰亚胺◁行动封装原料可用 于：缓冲涂层、钝化层、α射线障蔽原料、层间绝缘原料、晶片封装原料。