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k8凯发创新的3D打印包装材料

添加时间:2024-07-08 12:15:33

  具有杂乱3D组织的硅玻璃正在少少现阶段最新的科技范畴中是最苛重的工程利用资料之一,网罗微光学、光子学、微机 电编制(MEM S)以△及微流体和 生物医学 等= 范畴。然则杂乱微纳级别▽三维组织硅玻璃的制作△本事兴盛 亏空,局部了它们正在微编制本事中=的利用,从而禁止了强大本事的 冲○破。已有的微编制合成途径普通是通过尽心计划的自上而下的工艺序列制作二氧化◁硅组织凯发k8国际首页登录,个中涉及二维掩模光刻、热氧化、蒸镀和蚀刻等本事,但这些工艺很◁难★转化 为三维 计划。

  增材制作本事(3D打印)是完■成杂乱三维组 织的有用制作技巧。首要是由于硅玻璃的软化点为1100°C,而最进步的 3D打印和成▽型技巧照旧依赖于与迂腐的吹制本事和成熟…的工业流程雷同的熔化或颗粒烧结次序。最新兴盛出来的双光子集结3D打印本事(TPP)能够完成正在纳米分袂率下简直不受限制的3D打印。迩来,有联系文献报道了二氧化硅玻璃的TPP印=刷△这些技巧是基于颗粒负载的舍弃性集结物粘合剂。为了去▽除粘合剂并=将二氧化硅 颗粒协调成固体组织k8凯发创新的3D打印包装材料,须要正在1100°到1300°C的真空或惰性空气下举办数○天的烧结流程。这些温度高于◁很■众苛重的工程半导体的熔○点,如锗、碲化镉和磷化铟,它们是太阳能电池、红外和纤维光学、激光 …和光 电探测□ △器 的○少少 ■最 =有用的资料,以是这种…▽技巧的合用性极端有限。

  近期,加利福尼亚州立大学的J。 Baue◁r□团队提出了★一种无需烧○结,低温完成 ○3D打印硅玻璃的本事,能够完○成杂乱○的透 后熔融石英 玻璃纳米组织的△制作。该本事首要采 用丙烯酸酯○性能化的众面体低聚硅氧烷(POSS)树脂举办自正 在样子熔 融二氧化硅纳米组织的无烧结、双光子集结,以完成纳米组织的打印。与上文提到了■通○ 过舍弃◁◁性粘合 ○剂区★别,这种PO■SS树脂自己组成了一个连 结的○硅△氧分子 搜集,仅正在650℃时■ 就能变成透后 的熔融石英。这个 温度比将离散的二氧化硅颗粒熔化成连结体的烧 结温度低500°C。该职责以题为“A sinterle…○△ ss, low-temperature route to 3D print nanoscale optical-grade glass”的著□作揭橥于Sci e■nc e 上。

  该文所采用的 POS S-玻璃树脂是一种负色调的TPP光刻△胶,由三片面构成,每一 片□面都有一 套特定○ □的 性 ★能: (i□) 89 wt % 丙烯酸酯官◁能化的POSS单体,(ii) 9 wt % 三官■能丙 烯酸单体,(iii) 2 wt % α▽-氨基酮 家族的光 激发剂。POSS单体是首要因素,其POS S□笼芯组成了硅■氧纳米团 源,使SiO2得以转化。其丙烯酸官能团对完成高功能TPP至合苛重。

  然而,POSS单体的刚性组织平淡会阻挠变成填塞交联的自支□持T◁P=P印刷件。正在这篇著作中,纵然有89%高○硅资○料 负 载,但少量增添的长臂、支化的三官▽能丙烯酸酯具有构象敏捷 ◁性督促□了◁TPP光固化,并供给了苛重的抗裂弹性。这是打=印具 有足够慎密的硅氧纳米团块包装 ○的 组织的环□节,这些 团块正在低温□下胜利转化为致密★的二氧化 □硅。其它,支化的三官能丙烯酸酯的浓度承诺管制树脂的粘度立异的3D打印包装资料< /strong>立异的3D打印包装资料。举动治疗自正在◁ 基和◁融解的分子氧扩散的 洗脱剂,这使得树脂不 妨3D打○印出严密分袂○的特 色。

  正在该文中应用的是一个贸易T▽PP 3D打印编制。个中,树脂 被滴★正在熔 融石英或硅基材上,而打印机的放大镜直□接… 浸入树脂中。该物镜将一束超速脉冲◁激光聚…焦到树脂中。正在焦距范畴内,光激 发剂分 子同时摄取 两个光子,导致其 同质裂解◁并变成两个自正在基。这些 自正在基启动了单体丙烯酸酯基团的交联,将树脂转化为固体搜集。三维组织是通过振…□镜对▽聚 焦的激光束举…办面内扫○描,并通过压电样□品台的三轴运动打印出来的。印刷后,正在异★丙醇 显影浴中 融解了糟粕的未固化…■ 树脂。正在氛围中举办650℃的 适度热处。


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